高密度・高集積化が加速する半導体。
急速な技術革新の中で当社の製造ラインと、それを支える技術力も日々進化を続けています。

アセンブリ工程ウエハ上に並んだ何百ものICチップを数ミリ角のチップにダイシング（切断）し、これをリードフレームにダイボンディング（固定）します。その後チップとリードフレームの電極を細い金線で高速ボンディング（接続）します。次に樹脂やセラミックなどのパッケージにモールディング（封止）し、リード加工、マーキング（形名やロット№の印刷）を行います。当社では、このリード加工を担当し新しい技術の構築を休むことなく進めています。

テスト工程この工程では常に安定した品質の製品をお客様へお届けするための検査が行われます。電気的特性試験や外観構造検査、環境試験や長期寿命試験などの信頼性試験、さらにQAT（品質保証検査）を実施。これに合格して初めて完成品として出荷されます。当社ではICの多様化に対応する新しいテストラインの構築が休むことなく進めています。